铜和铜合金用表面处理剂

发布日期：2018-06-07 00:00 来源：http://jjgjjt.com 点击：

铜和铜合金用表面处理剂含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子。铜和铜合金用表面处理剂适用于在电子工业中生产印刷线路板。表面处理剂使铜和铜合金的表面粗糙。特别是，表面处理剂可在有镜面的包铜衬底上形成均匀且无波形的粗糙表面，这一点在传统技术中是难以做到的，因此除对固定电子部件的半固化片和树脂外还对刻蚀保护层、阻焊剂的结合有显著的改进。

权利要求:

1.一种含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子的表面处理剂。

2.根据权利要求1的表面处理剂，其中唑类化合物为至少一种选自1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、5-苯基-1H-四唑和5-氨基-1H-四唑的化合物。

3.根据权利要求1的表面处理剂，其中卤化物离子为至少一种选自氯离子、溴离子和碘离子的离子。

4.根据权利要求1的表面处理剂，其中表面处理剂含有0.01-1％重量唑类化合物、0.1-3ppm银离子和0.05-10ppm卤化物离子。

5.一种用权利要求1的表面处理剂处理包铜衬底表面的方法。

6.一种用权利要求1的表面处理剂处理镀铜衬底表面的方法。

铜合金